揚杰科技近日推出了新一代easy 1B封裝650V IGBT模塊，產品采用的IGBT芯片新一代微溝槽工藝平臺，具備低損耗、高運行結溫及強短路能力，并且采用DBC絕緣銅底板技術，絕緣性能好，導熱性強，機械結構強，具有優異的散熱性能。產品參數一致性好，可靠性優良，適用于伺服、變頻器等各類中低頻應用領域。

1.低開關損耗；
2.具有正溫度系數的低VCE(sat) IGBT；
3.包含快速和軟恢復反并聯續流二極管；
4.低電感封裝；
5.具有強短路能力（5us）；
6.使用DBC基板散熱技術，具有優異散熱性能；
7.最高結溫可達175℃；