揚杰科技近日推出一款DFN1006-2L封裝的ESD產品；封裝尺寸小，本體薄，可以滿足客戶在高速通信接口需求。該產品具有小封裝、低寄生電容、高浪涌防護和低鉗位電壓的特性，采購用SCR結構深回掃技術，適用于需要極低鉗位電壓需求的應用電路當中，具有更安全可靠的防護能力。

1.超薄封裝外形，可應用于小型化、薄型化電路；
2.超低結電容，0.2PF（Typ）
3.SCR結構深回掃結構
4.低浪涌鉗位電壓和高IPP特性