揚杰科技近日推出了幾款TO-247AC封裝的FRED產品。該系列產品采用鉑擴散工藝控制載流子壽命，使用平面外延型設計，實現了極低的反向恢復電荷和較小反向漏電，在同等測試條件下實現了Qrr和VF的良好折中，降低開關損耗的同時兼顧了導通損耗，實現了能效的最優。芯片采用抗高溫老化終端設計和先進的封裝技術，提高了產品的可靠性及穩定性，確保芯片在復雜環境保持長期穩定運行，適用于充電樁、家電等。

性能優：開關特性好，具有良好的Vf-Qrr折中特性。
高可靠性：最新一代平面外延結構，多層鈍化，漏電小，可靠性好。
技術支持：擁有專業的FAE團隊，提供及時的技術支持和應用指導。