1.散熱性能優：背部Pad面積大，對比SOD-123FL散熱路徑更改，由原來的引腳散熱更改為背部金屬板Pad散熱，金屬散熱面積增大89%
2.封裝外形小：比SOD-123HE封裝長度降低56%，寬度降低56%，滿足封裝小型化的發展趨勢

1. 超薄封裝外形，可應用于小型化、薄型化電路；
2. 封裝底面帶有散熱片，散熱性能優；
3. 產品采用環保物料，符合RoHS標準；
4. 產品廣泛應用于次級整流電路，轉換器，續流二極管，交/直流電源防護等。